等離子清洗設(shè)備對(duì)ITO表面形狀的改性有特定的效果：
       等離子清洗設(shè)備被認(rèn)為是最有效的處理方法。ITO的表面功能函數(shù)與NPB的較高電子在軌跡中間具有高空間障礙，導(dǎo)致設(shè)備性能低下。空穴傳輸層ITO的表面功能低下，電子功能低下，電子功能低下，電子功能低下，電子功能低下，電子功能低下，電子功能低下，電子功能高下，電子功能高下，電子功能高下，電子功能高下，電子功能高下，電子功能高下，電子功能高下，電子功能高下，電子功能高下，電子功能高下，電子功能高下，電子功能高下，電子功能高下，電子功能高下。 

      等離子清洗設(shè)備的處理能夠更好地提高ITO的表面形狀。同時(shí)，我們可以看到，ITO表面的空氧量顯著增加，表面富含一層帶負(fù)電源的氧氣，形成接口的偶極層，增加了ITO表面功能，大大提高了ITO的密碼注入能力。等離子清洗設(shè)備應(yīng)用于lcd行業(yè)主要應(yīng)用于在高溫粘結(jié)硬化的情況下，將芯片成分沉淀在粘結(jié)填料表面的情況下，安裝在玻璃基板(LCD)上的裸芯片IC(裸芯片IC)的COG工藝。有時(shí)候，銀漿等連接劑溢出污染粘結(jié)填料。如果在熱壓粘結(jié)工藝之前通過等離子清洗設(shè)備去除這些污染物，能夠大大提高熱壓粘結(jié)的質(zhì)量。此外，由于裸芯片基板與IC表面中間的潤(rùn)濕性得到改善，LCD-COG模塊的密封性得到改善，線路腐蝕問題得到減少。
         等離子清洗設(shè)備能夠去除金屬、陶瓷、塑料、玻璃等表面的有機(jī)污染物，并顯著改變這些表面的附著力和焊接強(qiáng)度。電離過程易于控制控制和安全重復(fù)。可以說，有效的表面處理是提高產(chǎn)品可靠性和工藝效率的關(guān)鍵，而等離子體技術(shù)是目前最理想的技術(shù)。等離子體技術(shù)能夠提高大多數(shù)物質(zhì)的性能：清潔度、親水性、拒水性、內(nèi)聚性、可伸縮性、潤(rùn)滑性和耐磨性。