LED等離子清洗機(jī)封裝工藝的應(yīng)用：
       LED包裝技術(shù)直接影響LED產(chǎn)品的合格率，包裝技術(shù)中99%的情況來自芯片和基材上的顆粒物質(zhì)、氧化物質(zhì)和環(huán)氧樹脂膠。怎樣去除這些污染物始終是人們關(guān)心的問題。等離子體清洗作為近年來發(fā)展起來的清洗工藝，為這些問題提供了經(jīng)濟(jì)有效、無環(huán)境污染的處理方式。對于這類不同類型的污染物，不同的的清洗工藝根據(jù)不同的基材和芯片材料獲得預(yù)期的效果，但是使用不正確的工藝可能會導(dǎo)致產(chǎn)品報廢。例如，銀芯片將被氧化、黑色甚至通過氧等離子技術(shù)報廢。因此，LED封裝中選擇合適的等離子清洗工藝非常重要，熟悉等離子清洗原理是重中之重。一般來說，顆粒物質(zhì)和氧化物質(zhì)為5％H2+95%Ar的混合氣體用于等離子體清洗，鍍金芯片可以使用氧等離子體去除有機(jī)物，而銀芯片則不能。LED封裝中選擇合適的等離子清洗工藝的應(yīng)用大致可分為以下幾方面。

1)LED等離子清洗機(jī)點銀膠前：
基材上的污染物會導(dǎo)致銀膠呈球形，不利于芯片粘貼，容易造成手動芯片損壞。等離子體清洗的使用可以大大提高工件表面的粗糙度和親水性，有利于銀膠平鋪和芯片粘貼，大大節(jié)省了銀膠的使用，降低了成本。
2)LED等離子清洗機(jī)引線鍵合前：
芯片粘貼在基材上后，經(jīng)過高溫固化，其上的污染物可能含有微粒和氧化物質(zhì)。這些污染物的物理和化學(xué)反應(yīng)使導(dǎo)線與芯片和基材之間的焊接不完全或附著力差，導(dǎo)致鍵合強(qiáng)度不足。在導(dǎo)線鍵合前進(jìn)行等離子體清洗會顯著提高其表面活性，從而提高導(dǎo)線的鍵合強(qiáng)度和拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低（當(dāng)有污染物時，鍵合頭需要更大的壓力才能穿透污染物）。在某些情況下，鍵合的溫度也可以降低，從而提高產(chǎn)量和成本。
3)LED封膠前：
在LED注射環(huán)氧膠的過程中，污染物會導(dǎo)致氣泡成泡率高，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命低。因此，避免密封過程中氣泡的形成也是一個值得關(guān)心的問題。等離子體清洗后，芯片和基材將更緊密地與膠體結(jié)合，大大降低氣泡的形成，顯著提高散熱率和光的出射率。
LED等離子清洗機(jī)屬于干式清洗，有利于環(huán)保、清洗均勻性好、重復(fù)性好、可控性強(qiáng)。將擁有三維處理能力和方向選擇性處理的等離子清洗工藝應(yīng)用于LED包裝技術(shù)，必將促進(jìn)LED產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。