為什么說等離子表面處理機(jī)在液晶面板上發(fā)揮不可替代作用：
       在液晶面板行業(yè)當(dāng)中、觸摸屏、筆記本電腦的顯示屏等產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中顯示屏和柔性薄膜電路的連接過往采用熱壓法，將要柔性的薄膜電路通過加熱和加壓的形式直接貼合到LCD帶有接線點(diǎn)的玻璃上，這種工藝要求玻璃平面潔凈，但在實(shí)際的生產(chǎn)、倉儲(chǔ)、運(yùn)輸過程中玻璃表面很容易收到污染，如不進(jìn)行清洗，會(huì)不可避免地出現(xiàn)指印或塵埃。

      在玻璃基板（LCD）在安裝裸芯片IC的COG環(huán)節(jié)中，當(dāng)芯片粘合后高溫硬化時(shí)，粘合填料表面分析了基層涂層成分。除此之外，還有Ag漿料等連接劑溢出成分污染粘合填料。因?yàn)檫@些污染物能在熱壓綁定過程前用等離子清洗清除，那樣熱壓綁定的質(zhì)量就可以大大提高。除此之外，由于基板和裸芯片IC表面的潤濕性得到了提高，LCD-COG組件的粘合力也得到了提高，線路腐蝕問題也得到了減少。
       當(dāng)材料等離子表面處理機(jī)表面有很高的光潔度要求時(shí)，要通過表面活化進(jìn)行鍍膜，沉積，粘合等不至于破壞材料表面光潔度時(shí)，采用等離子進(jìn)行活化。通過等離子活化后的材料表面水滴浸潤效果明顯強(qiáng)于其他的處理方法。我們用等離子表面處理機(jī)來完成手機(jī)屏的清潔試驗(yàn)，察覺通過等離子處理的手機(jī)屏表面完全被水浸潤。
       SIP是目前組裝技術(shù)的主要趨勢(shì)。、BGA、CSP封裝使半導(dǎo)體器件向模塊化、高度集成和小型化方向發(fā)展。在這樣的封裝與組裝工藝中，大的問題是粘結(jié)填料處的有機(jī)物污染和電加熱中形成的氧化膜等。這些部件的粘接強(qiáng)度降低，封裝后樹脂的灌封強(qiáng)度降低，直接影響到這些部件的裝配水平和繼續(xù)發(fā)展，因?yàn)檎澈媳砻娲嬖谖廴疚铩榱颂岣吆吞岣哌@些組件的組裝能力，每個(gè)人都在盡最大努力去處理它們。改進(jìn)實(shí)踐證明，在包裝環(huán)節(jié)中適當(dāng)引入等離子表面處理機(jī)進(jìn)行表面處理，可以大大提高包裝的可靠性和成品率。
       等離子表面處理機(jī)的優(yōu)勢(shì)在于針對(duì)產(chǎn)品做表面清洗處理，表面改性，提升產(chǎn)品品質(zhì)性能等特性。