一、等離子表面處理儀處理的引線架
       采用塑封引線框微電子器件，仍占80%以上，其主要采用傳熱、導(dǎo)電率高、生產(chǎn)工藝性能好的銅合金材料作為導(dǎo)線架。銅件中的氧化物和一些其他的污染物質(zhì)會(huì)導(dǎo)致密封模塑和銅導(dǎo)線框的分層，導(dǎo)致封套后密封性變差和慢性的氣體滲入，此外，它還會(huì)影響芯片的粘接和連接質(zhì)量，確保導(dǎo)線架的超潔凈度是保證封裝可靠性和合格率的重點(diǎn)，用等離子體表面處理儀對(duì)導(dǎo)線框表面完成超凈化處理表面活性劑處理，能達(dá)到(效)果的效果，與傳統(tǒng)的濕法清洗相比，成品合格率將大大提高，而且不產(chǎn)生廢水排放，降低(低)化學(xué)藥水購(gòu)買成本。

二、等離子表面處理裝置優(yōu)化引線連接(打線)
       IC接線鍵合的質(zhì)量直接關(guān)系到器件的可靠性，微電子器件的鍵合區(qū)必須無(wú)污染，且鍵合特性好。氧化劑、殘留物等污染物的存在會(huì)嚴(yán)重削弱引線連接的拉力值。常規(guī)濕式清洗方法在鍵合區(qū)去除污染物不夠徹底或無(wú)法去除，而利用等離子體表處理儀可以有效地清除鍵合區(qū)表面的污垢并使其表面活性劑(化)，能夠明(顯)提高引線的鍵合拉力，極大地提高封裝器件的可靠性。
       IC或者IC芯片是今天復(fù)雜的電子產(chǎn)品的基石。現(xiàn)在的IC芯片包括印在晶片上的集成電路，并與其連接，與印刷電路板的電氣連接相連，所述IC芯片焊接在印刷電路板上。IC芯片封裝也提供了遠(yuǎn)離晶片的磁頭傳輸，而且在某些情況下，還提供了圍繞晶片的導(dǎo)引框。
       等離子體表面處理儀現(xiàn)在已經(jīng)被選為IC芯片制造層面不可替代的關(guān)鍵技術(shù)，無(wú)論是注入片源離子還是鍍晶元。也可以實(shí)現(xiàn)低溫等離子表面處理儀：將氧化薄膜移除到晶元表面，有(機(jī))物、去掩膜等超凈化處理處理和表面活性劑(化)改善晶元表面浸潤(rùn)性。